הצצה ראשונה למקבוק אייר הבא

ע״י

מארק גורמן מהאתר 9to5mac חושף את קווי המתאר של המקבוק אייר הבא שיגיעם עם עיצוב חדש ודקיק במיוחד, לצד הרבה מאוד שינויים.

 

 

MBA 3rd Gen

השמועות על הדגם הבא של המקבוק אייר צצו לראשונה לפני מספר חודשים, אם כי הן לא הפתיעו אף אחד, במיוחד אחרי אירוע אוקטובר האחרון בו אפל הציגה דגם חדש של איימק שממשיך את העיצוב הדקיק של השנה שעברה, אולם כעת מגיע עם מסך רטינה ברזולוציית 5K, שהופך אותו להיות המחשב השולחני All in One (ואולי גם בכלל) הראשון שמגיע עם מסך ברזולוציית 5K. הצגת האיימק החדש, שמגיע אחרי שבשנים האחרונות אפל השלימה את המעבר של ליין מחשבי המקבוק פרו שלה לעיצוב דק יותר ומסכי רטינה הן בדגמי ה- 15 אינץ' והן בדגמי ה- 13 אינץ', משאירה את המקבוק אייר להיות מחשב המק היחיד (שמגיע עם מסך) שעדיין לא זכה לקבל את רזולוציית הרטינה, עליה אפל שמה דגש גדול מאוד מאז 2010, כאשר ג'ובס הציג לראשונה את קונספט מסכי הרטינה עם האייפון 4. אולם מעבר לרזולוציית המסך, השמועות על המקבוק אייר הבא מגלות גם שינוי בגודל המסך וכן בעיצוב הכולל של המחשב האולטרא נייד שעם הצגת הדור השני שלו בשנת 2010, שלווה גם בדגם קטן יותר של 11 אינץ', הפך להיות המחשב הנייד הפופולרי ביותר של אפל. כעת מארק גורמן מהאתר 9to5mac חושף לראשונה את העיצוב החדש של המקבוק אייר ומציג מידע נוסף על הדור הבא של המחשבים האולטרא ניידים של אפל.

האייר החדש צפוי להגיע עם מסך של 12 אינץ', מה שממקם אותו בין דגם ה- 13.3 אינץ' לבין דגם ה- 11.6 אינץ' הנוכחיים, כשנראה שמבחינת הגודל הוא צפוי להיות קרוב יותר מבחינת הגודל לדגם ה- 11 אינץ', אם כי אפילו צר יותר זאת הודות לטכנולוגיית המסך אותה אפל ככל הנראה למדה ממכשירי האייפד, כשלפי המקורות של גורמן עולה כי שולי המסך של המקבוק אייר, שעד כה היו די רחבים, צפויים להיות צרים מתמיד. מה שיחפה על השוליים והפרופיל הצר, הוא מסך גבוה יותר שינצל בצורה טובה יותר את השטח. כמו כן כל שילדת היוניבודי של המקבוק אייר עוצבה מחדש כשהיא דומה מאוד למחשבי ה- PowerBook בגודל ה- 12 אינץ' שג'ובס הציג לפני כמעט עשור. משמעות הדבר שהמקלדת של המקבוק אייר תהיה מקצה לקצה – מה שיאפשר את הפרופיל הצר יותר של המחשב הנייד. בנוסף לכך אפל גם צמצמה את המרווח בין מקשי המקלדת במקצת וגם שינתה את המיקום והתצורה של חלק מהלחצנים (כמו למשל לחצני החיצים), מה שמאפשר לה להציג מקלדת מלאה – ללא שום פשרות, על שטח פנים צר יותר. כמו כן הטרקפד יגיע כמעט עד המקלדת כשלפי הדיווח אפל החליטה לוותר על לחצן הפיזי שנמצא מתחת לטרקפד, אותו החברה הציגה לפני מספר שנים, לטובת לחיצה "וירטואלית" כפי שהמשתמשים למדו לעשות על מכשירי המולטי טאץ' שנכנסו למיינסטרים בשנים האחרונות: הסמארטפונים והטבלטים.

 

 

 

 

MBA 3rd Gen ports size

מימין המקבוק אייר 13 אינץ', באמצע המקבוק אייר רטינה ומשמאל המקבוק אייר 11 אינץ'

 

השינויים העדינים במבנה ומיקום לחצני המקלדת

השינויים העדינים במבנה ומיקום לחצני המקלדת

הסרת הלחצן הפיזי היא חלק מהדברים שאפל עשתה כדי שהמקבוק אייר החדש ישיל מהעובי שלו עד לכדי המינימום האפשרי. קודם כל נראה כי העיצוב דמוי הטיפה של האייר, שהפך להיות מזוהה עם המחשב ישאר, אולם כאמור דק ובהרבה מקודמו. בנוסף ללחצן הפיזי של הטרקפד עצם העובדה שהאייר יהיה מבוסס על ערכת השבבים Broadwell core m של אינטל, שהושקה באופן רשמי בתערוכת CES המתקיימת בימים אלו בלאס וגאס, שמאפשרת פעולה ללא צורך במאוורר; מה שמתבטא בפעולה שקטה יותר של המחשב ובצריכת אנרגיה קטנה יותר של המעבד. הדיווח מגלה כי באייר החדש חרירי הרמקול יהיו ממוקמים מעל למקלדת והם יתפקדו גם בתור חרירי האיוורור של לוח האם (הלוג'יקבורד) של המחשב. כדי להגיע לעובי מינימלי אפל גם עשתה מספר שינויים בכל הנוגע למחברים של האייר, כשלפי הדיווח החברה וויתרה על חריץ ה- SD, מחבר ה- Thunderbolt, פורטי ה- USB הסטנדרטיים ואפילו על חיבור ה- MagSafe הקנייני של החברה המשמש להטענת מחשבי המקבוק ושונה עם השקת המקבוק פרו רטינה, כדי שיהיה דק יותר. כל אלו יצומצמו, לפי הדיווח, לכדי שימוש במחבר אודיו (in ו- Out באחד) ובמחבר USB חדש מסוג Type-C שהוצג בימים אלו ב- CES. המחבר החדש הוא קטן יותר, דק יותר ובעל יכולות נרחבות יותר ממחברי ה- USB הסטנדרטיים של היום (2.0 ו/או 3.0) כשבין היתר הוא יכול לשמש בתור יציאה למסכים חיצוניים ואפילו לשמש לטעינה, מה שהופך אותו לאפילו בעל יכולות רבות יותר ממחבר ה- Thunderbolt שאפל ואינטל הציגו לפני מספר שנים. כך שבעיקרון המחבר יכול גם לשמש להטענת המחשב, מה שכאמור מיתר את הצורך בחיבור ה- MagSafe. ומעצם העובדה שהחיבור הוא דו כיווני, כמו מחבר הברק הקנייני של אפל, השימוש בו הוא קל, פשוט ונוח הרבה יותר.

MBA 3rd Gen Thin

מימין העובי של המקבוק אייר הנוכחי ומשמאל המקבוק אייר רטינה

 

MBA 3rd Gen ports

טום וורן מהאתר The Verge חושף כי פועלה של אפל בנושא ה- USC מסוג C הוא נרחב למדי כשמסמכים בנושא פיתוח המפרט מגלים שאפל ייעדה כ- 18 מהנדסים לכוח הפעולה שהתעסק בפיתוח התקן, כשהיחידה שעברה אותה מבחינת היקף ההשקעה היא אינטל שהציבה כ- 24 מהנדסים לעבוד על התקן החדש. בכך אפל עקפה את מיקרוסופט (16 מהנדסים), גוגל (10 מהנדסים), HP (שישה מהנדסים) ואת Dell (חמישה מהנדסים), כשבמקביל עולה שאפל גם עובדת על התקן באופן עצמאי כדי להטמיע אותו בליין המוצרים העתידי שלה. הדיווח של וורן מעלה תהיה לגבי העתיד של מחברי ה"ברק" ט"הרעם" של אפל זאת לאור העובדה שנראה כי התקן החדש של ה- USB משלב אלמנטים של 2 המחברים שאפל הציגה בשנים האחרונות. בעוד דרך פעולה זו לא נשמעת הגיונית, אפל כבר עשתה זאת בעבר כשהחברה הרגה את מחבר ה- Firewire, אותו היא פיתחה והיה חלק אינטגרלי ממכשיר האייפוד בתחילת דרכו, באופן הדרגתי מאז 2008. מה שכן יש לציין כי בעוד למחבר ה- USB החדש יש יתרונות רבים, עדיין נראה כי מחבר הברק של אפל הוא עמיד יותר (מבחינת המחבר עצמו ולאו דווקא הכבל) כך שיתכן מאוד שאפל רואה במחבר זה תחליף למחברי ה- USB הקיימים אולם לא בהכרח למחבר הברק של מכשירי ה- iOS שלה.

הדיווח של גורמן הוא הראשון שחושף פרטי מידע מפורטים על הדגם הבא של האייר והאתר 9to5mac ביחד עם המעצב Michael Steeber נראה כי ניתן להתחיל ולקבל תמונה ראשונה על הדגם הבא של המחשב הנייד הפופולרי של אפל. מה שכן הדיווח מעלה מספר תהיות: הראשונה והברורה ביותר היא שהדיווח עצמו לא מתייחס לרזולוציית המסך, שכאמור לפי השמועות (וההגיון) צפויה להיות רזולוציית רטינה. כמו כן צימצום המחברים הוא הגיוני, כשעד כה מחשבי המקבוק אייר נהגו להציג וויתורים כדי לשמור על עיצוב דק ומינימלי ככל האפשר, אולם הסרת מחבר ה- MagSafe שכאמור שונה לפני שנתיים להיות דק יותר הוא תמוה למדי, במיוחד לכדי השארת מחבר USB אחד, דבר אותו אפל כבר עשתה עם המקבוק אייר הראשון ובהמשך שינתה אחרי לא מעט ביקורות מצד המשתמשים. מה שכן אין ספק שהעיצוב החדש לצד שיפורי הטכנולוגיה צפויים להפוך את המקבוק אייר החדש לאחד מהמחשבים הניידים המעניינים והחדשניים ביותר בנמצא.

 

מקורות: 9to5mac ו- The Verge
עריכה, תרגום ותוספות: natisho