מבט ראשון לחומרה הפנימית של האייפון 7

ע״י

אחרי שהעיצוב של מכשירי האייפון הבאים הודלף לרשת אינספור פעמים, הגיע התור של רכיבי החומרה האחרים. בנוסף נראה כי לא יהיה רמקול כפול במכשיר.

 

 

iPhone 7 dummies

בחודשים האחרונים העיצוב של מכשירי האייפון הבאים, המכונים "אייפון 7", הודלף לרשת אינספור פעמים בין עם בסכימות ותרשימים, קייסים ומכשירי דמה המבוססים על העיצוב. למעשה הודלפו לרשת אפילו מספר תמונות של פאנלים אחוריים שנראים אמיתיים, ככל הנראה ממקבצי הייצור הראשונים ו/או של מכשירי אבטיפוס. כך שאין יותר מדי אלמנט של הפתעה בתמונות נוספות של מכשירי דמה המציגים את העיצוב של מכשירי האייפון 7, כשכבר ידוע כי פסי האנטנה יעברו שינוי עיצובי בפאנל הגב, לצד שינוי קל באזור המצלמה – זאת לאור מצלמה עם חיישן ועדשה גדולים יותר בדגמי ה- 4.7 אינץ' ומצלמה כפולה בדגמי ה- 5.5 אינץ'. כשכמו כן נראה שמחבר האודיו הסטנדרטי יעלם. עד כה בתמונות שהוצגו נראה היה שהסרת המחבר יאפשר לאפל להכניס רמקול נוסף למכשיר ובכך יאפשר עוצמת ווליום גבוהה יותר, אולם בימים האחרונים מפרט שהודלף לרשת מגלה כי גריל החרירים השמאלי במכשיר יהווה בית למיקרופון נוסף.

כך למעשה אפל תחזור לעצב את חרירי הגריל התחתון במכשיר באופן סימטרי, כאשר הצד הימני (כשמסך המכשיר פונה כלפי המשתמש) יהיה הרמקול/ספיקר, בעוד הצד הימני יהיה עבור המיקרופון הראשי. בכך אפל חוזרת לעיצוב בו החברה השתמשה עבור רמקול/ספיקר ומיקרופון במכשירי האייפון בתחילת דרכם, החל ממכשיר האייפון המקורי וכלה בדגם האייפון 5s. למעשה רק עם דגמי ה- 6, אפל החליטה להכניס את המיקרופון של המכשיר לחריץ בודד ולא לשורת רגיל שלמה, דבר שהחל מבחינה עיצובית עם מכשיר האייפון 5c. כעת נראה שהסרת מחבר האודיו מאפשר לאפל להחזיר למכשיר את הסימטריות שלו, שאהובה לפי השמועות על ג'וני אייב. דיווחים אלו התקבלו ברשת באופן דואלי, כשרבים ציפו לכך שאפל תציג אולי רמקול נוסף. אולם רמקול נוסף לצד הרמקול הנוכחי, רק יגביר את עוצמת הווליום ולא יאפשר סאונד סטריאופוני – דבר שיצריך מאפל למקם רמקול נוסף בחלק העליון של המכשיר. אולם תוספת של מיקרופון נוסף ואולי גם משופר יותר יאפשר 2 דברים: הראשון הוא איכות שמע טובה יותר בכל הנוגע לדיבור והקלטה קולית במכשיר והשני כנגזרת הוא שחווית השימוש בסירי עשויה להיות טובה יותר, כאשר מערכת משופרת של מיקרופון, תאפשר לעוזרת הוירטואלית לקלוט בצורה טובה יותר את הנאמר – דבר שכעת הוא המגבלה הגדולה ביותר שלה.

iPhone-7-design-drawing

בנוסף לכך הודלפו לרשת תמונות ראשונות המראות את הלוג'יק בורד של מכשירי האייפון הבאים. התמונות של הבורד לבדו לא מגלות מידע משמעותי, למעט העובדה שנראה שמבחינת הגודל מדובר בבורד בגודל דומה לזה של הלוג'יק בורד של ליין מכשירי ה- 6s. מעבר לכך ניתן לזהות את המיקום של חריץ הסים, שימשיך להיות ממוקם במקום הנוכחי שלו בצד הימני של המכשיר, וכן את רכיב ה- A10 החדש עליו יתבסס ליין האייפון הבא. באופן מעניין ברשת התגלו גם תמונות ראשונות של רכיב ה- A10 שלפי ההערכות יהיה מיוצר הפעם באופן בלעדי על ידי TSMC, זאת אחרי שבשנה שעברה אפל השתמשה הן בסמסונג והן ב- TSMC לייצר את רכיבי ה- A9 של ליין האייפונים, מה שיצר את פרשיית Chipgate, לגבי ביצועי הרכיבים של 2 היצרניות השונות. לפי הדיווחים השונים עולה שרכיב ה- A10 ייוצר על ידי TSMC בטכנולוגיה חדשה, שתאפשר לרכיב חיבור טוב יותר עם הלוג'יק בורד, דבר שיאפשר שיפור של כ- 20% בביצועים ושל כ- 10% בעניין החימום הטרמי. שיפורים אלו יקרו בגלל טכנולוגיה חדשה אותה TSMC מפתחת המאפשרת לחבר את הרכיב ללוג'יק בורד בצורה טובה יותר שלא מצריכה שכבות תיאום, ובהתאם לכך מאפשרת לרכיב להיות מחובר נמוך/קרוב יותר לבורד וכן מאפשרת מעבר מהיר יותר של אותות שבתמורה מתבטא במהירות פעולה גבוהה יותר ובפיזור חום נמוך יותר.

iphone_7_logic_front 17861-15742-apple-a10-e1470840521604-l

מסיבה זו אפל לא תשתמש בסמסונג לייצור רכיבי ה- A10 השנה, ואולי בכלל, והדבר צפוי להוות פגיעה לא קטנה עבור חטיבת האלקטרוניקה של סמסונג, שאולי תתנלם בכך שאפל צפויה להיות לקוחה ענקית למסכי ה- OLED שלה בשנה הבאה.

להמשך דיון

 

מקורות: NWE, Macrumors ו- Steve Hemmerstoffer
עריכה, תרגום ותוספות: natisho